人工智能浪潮推动算力基础设施需求呈指数级增长，光模块与存储芯片成为核心受益赛道。CPO（共封装光学）技术通过光电协同封装，突破传统数据交换的功耗与带宽瓶颈，助力超大规模数据中心能效提升；存储芯片则因AI服务器对高性能内存的刚性需求，叠加产能结构性紧缺，价格进入上行通道。全球云厂商资本开支持续高增，硅光技术产业化进程提速，双主线共振格局已然明朗。
CPO赛道：硅光技术重构光通信价值链
中际旭创——光模块龙头加速技术迭代全球高速光模块核心供应商，800G产品批量交付领先同业，深度参与
英伟达、
微软等巨头AI数据中心建设。公司布局
CPO光引擎封装技术，硅光方案渗透率持续提升，绑定头部客户锁定中长期需求。
天孚通信——光器件平台化布局强者恒强专注高性能光器件研发，CPO配套无源组件精度与稳定性达国际水准。其微型透镜阵列、
光纤适配器等产品直接供货主流光模块厂商，受益于技术升级带来的单价值量提升。
源杰科技——光芯片国产替代突破者
国内稀缺的光通信芯片设计企业，大功率
VCSEL激光器芯片已通过CPO模组验证，打破海外垄断。2026年以来股价频创新高，彰显市场对底层硬件自主化前景的乐观预期。
存储芯片：价格周期与技术创新双轮驱动
兆易创新——利基存储龙头业绩放量国产存储芯片设计领军企业，
NOR Flash产品覆盖车载、物联网等高增长场景。2025年净利润同比增逾46%，产能优先分配高毛利产品，受益于
三星等原厂提价带来的替代机遇。
东芯股份——中小容量存储细分冠军主营
SLC NAND闪存，下游应用集中于工业控制、通信设备领域。2026年第一季度产品价格连续调涨，产能利用率满载，国产化政策推动订单向本土企业倾斜。
华天科技——先进封装赋能HBM生态封测环节核心企业，已完成
1.6T CPO模组试样并切入
英伟达供应链。其晶圆级封装技术适配
HBM堆叠需求，未来有望承接海外高端存储封测订单转移。
普冉股份——非易失性存储器隐形冠军
深耕嵌入式存储芯片，EEPROM产品市占率居国内前列。AIoT设备对低功耗存储需求爆发，公司工艺制程持续微缩，差异化竞争策略抵御行业波动。
